双作用高压泵是半导体生产设备里面湿法去胶的清洗设备，该设备是奥特隆科技根据半导体生产工艺需求自行研发的去胶清洗设备，而双作用泵是湿法去胶清洗设备的核心设备；半导体湿法工艺中去胶工艺需要进行专用的清洗液对半导体制品进行喷淋，喷淋射流形状有线性或者针型，扇形等，射流经过数控驱动进行旋转或者XY双轴移动达到对半导体去胶清洗的目的；
双作用高压泵密封采用氟橡胶FKM或者氟醚橡胶FFKM，清洗介质适合N-甲基吡咯烷酮NMP/ 二甲基亚砜DMSO / EKC / TMAH / 醇氨类液体等；
设备技术参数：
压缩空气驱动压力：0.05-0.9 Mpa
清洗压力：0~30 Mpa
清洗液流量：0~4 L/min
单台设备配置双作用泵数量：2-4 台